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导电粒子检查

产品介绍,通过将进入LCD面板驱动芯片粘结的过程来检测缺陷;它用无差别的光线获取导电球的阴影,使其看起来是三维的;可以在LCD的后键合过程和芯片对准过程中检查压接位置,导电球的密度以及压痕强度的光学系统;使用线扫描相机和大功率照明测量高达微米级别的导电球压痕;主要用于导电粒子检测机,可选10倍物镜,5倍物镜(CMU5X-DIC-FO)。

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晶圆划痕检查

产品介绍,晶圆表面划痕、瑕疵等检查。主要用于晶圆缺陷检测设备

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LED芯片量测

产品介绍,多类型缺陷、瑕疵检测。主要用于LED芯片AOI检测机

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双相机微观检查

产品介绍,由2组远心镜头和1组光学模块组成;在同一位置使用具有不同放大倍率的远心镜头测量产品;可调节倍率和工作距离,以满足用户要求;可根据用途应用内部同轴照明和环形照明;主要用于粘合设备(FPC,ACF粘合等)。

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PCB板检查

产品介绍,PCB板缺陷检测及测量。主要用于AOI检测设备。

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导电粒子检查
晶圆划痕检测
LED芯片量测
双相机微观检查
PCB板检查

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