我国首台半导体激光隐形晶圆切割机研制成功

作者:山东菲涅尔光电科技有限公司 浏览: 发表时间:2020-05-19 15:45:25 来源:网络

5月18日,中国长城官微表示,我国首台半导体激光隐形晶圆切割机于近日研制成功,填补国内空白,在关键性能参数上处于国际领先。我国半导体激光隐形晶圆切割技术取得实质性重大突破,相关装备依赖进口的局面将打破。

 

根据报道,该装备通过采用特殊材料、特殊结构设计、特殊运动平台,可以实现加工平台在高速运动时保持高稳定性、高精度,运动速度可达500mm/S,效率远高于国外设备。在光学方面,根据单晶硅的光谱特性,结合工业激光的应用水平,采用了合适的波长、总功率、脉宽和重频的激光器,最终实现了隐形切割


图片展示

联系我们

联系电话:13188866822

电子邮箱:kevin0727@fresnel-china.com 

举报邮箱:fenglong@fresnel-china.com

地址:潍坊高新区高新大厦1319室

图片展示

董云程

图片展示

杨全卿

添加微信好友,详细了解产品
使用企业微信
“扫一扫”加入群聊
复制成功
添加微信好友,详细了解产品
我知道了
鲁ICP备20026809号-1