DIC微分干涉显微镜(光源,管径,物镜)

作者:山东菲涅尔光电科技有限公司 浏览: 发表时间:2021-04-12 16:23:32 来源:山东菲涅尔光电科技有限公司

COG,FOG导电粒子成像检测。

通过将进入LCD面板驱动芯片粘结的过程来检测缺陷。

它用无差别的光线获取导电球的阴影,使其看起来是三维的。

可以在LCD的后键合过程和芯片对准过程中检查压接位置,导电球的密度以及压痕强度的光学系统。

使用线扫描相机和大功率照明测量高达微米级别的导电球压痕。


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