DIC显微镜头（微分干涉对比显微镜头）
通过将进入LCD面板驱动芯片粘结的过程来检测缺陷；
它用无差别的光线获取导电球的阴影，使其看起来是三维的；
可以在LCD的后键合过程和芯片对准过程中检查压接位置，导电球的密度以及压痕强度的光学系统；
使用线扫描相机和大功率照明测量高达微米级别的导电球压痕；
主要用于导电粒子检测机，可选10倍物镜，5倍物镜(CMU5X-DIC-FO)。
更多详细资料，点击询盘，我们将主动联系您。
- 产品参数
通过将进入LCD面板驱动芯片粘结的过程来检测缺陷；
它用无差别的光线获取导电球的阴影，使其看起来是三维的；
可以在LCD的后键合过程和芯片对准过程中检查压接位置，导电球的密度以及压痕强度的光学系统；
使用线扫描相机和大功率照明测量高达微米级别的导电球压痕；
主要用于导电粒子检测机，可选10倍物镜，5倍物镜(CMU5X-DIC-FO)。
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