DIC显微镜头(微分干涉对比显微镜头)

    通过将进入LCD面板驱动芯片粘结的过程来检测缺陷;

    它用无差别的光线获取导电球的阴影,使其看起来是三维的;

    可以在LCD的后键合过程和芯片对准过程中检查压接位置,导电球的密度以及压痕强度的光学系统;

    使用线扫描相机和大功率照明测量高达微米级别的导电球压痕;

    主要用于导电粒子检测机。

    更多详细资料获取,欢迎联系我们或点击询盘。


  • 产品参数

    通过将进入LCD面板驱动芯片粘结的过程来检测缺陷;

    它用无差别的光线获取导电球的阴影,使其看起来是三维的;

    可以在LCD的后键合过程和芯片对准过程中检查压接位置,导电球的密度以及压痕强度的光学系统;

    使用线扫描相机和大功率照明测量高达微米级别的导电球压痕;

    主要用于导电粒子检测机。

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